PCIeテクノロジーの最前線

新世代のPCIeは通常、3年ごとに登場しており、それぞれがエンジニアリング上の障害に直面しています。設計者はシグナルインテグリティを維持しつつ速度を向上させるために、クロストーク、EMI、電力の要件を克服しなくてはならないため、これがOEM、ODM、システムアーキテクトのいずれにとっても潜在的な障害になっています。  

相互接続ソリューションの世界的プロバイダーであるモレックスには、数十年のデータ・センター経験があり、高速コンピューティングの設計上の課題を理解しています。モレックスの分野横断的なエンジニアリングの専門知識とモジュラーPCIeソリューションは、お客様が移行の初期段階にある場合でも、次世代PCIeへの飛躍を支援できます。

データ・センターは厳しい環境であり、設置したシステムやデバイスから最大限の性能と信頼性を引き出すことがシステムアーキテクトの仕事です。そのために求められるのは、スペース効率性、モジュール性、柔軟な配線、サーバーやハードウェアとの最大限のコネクティビティを重視して、体系的に最適化を行うことです。こうした技術的・業務的要求が、PCIeテクノロジーと製品の機能に関するモレックスの進歩の原動力となっています。 

NearStack PCIeコネクターは、密度を考慮して設計されており、最小限の設置面積で最大限に柔軟な配線を実現します。また、低めに設定された高さにより、システムの熱性能への悪影響を最小限に抑えることができます。

スペースに制約のあるアプリケーションで高速性能を発揮できるよう、NextStreamコネクターはハウジングにガイド機構を組み込むことで、嵌合時に損傷する可能性を低減する堅牢な設計になっています。

最大56Gbpsのデータ転送が可能なImpel Plusバックプレーンコネクターを利用すると、データ・センター管理者はアーキテクチャを完全に再設計することなく、より高速なデータ転送に移行できます。

Impel製品ファミリーの最新アップグレードであるImpel Enhancedは、PCIe Gen 6チャネル要件向けに特化して設計しています。拡張ケーブルおよびバックプレーンヘッダーは、既存のImpel Plusドーターカードに嵌合します。

ダイレクト アタッチ カード電気機械（CEM）は、ケーブルに直接取り付けるように設計された高速シグナルピンを備えたハイブリッド カードエッジ ソリューションで、挿入損失を約1デシベル（dB）削減し、より長いケーブル配線を可能にします。