最大10Aを提供するファインピッチバッテリーコネクター、ハイブリッドインターフェース、嵌合を容易にする幅広のアライメントガイド、電気的および機械的接触を保証するハウジング保護として機能する堅牢な金属外装カバーにより、電気的および機械的接触を確実にします。

スペースに制約のあるスマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、AR/VRデバイスなどに最適な世界最小の基板対基板用コネクターです。

5G mmWaveRFフレックス対基板用コネクターは、コンパクトな5Gモバイルやその他の通信デバイスに必要な堅牢な嵌合機能とPCBスペースの節約に加えて、高速で極端なRFアプリケーション向けの優れたシグナルインテグリティ（SI）性能を提供します。

KKコネクターシステムは、さまざまなパワーおよびシグナル用途向けにカスタマイズ可能です。業界標準の2.54mm、3.96mm、および5.08mmのピッチサイズが用意されているこの単列の電線対基板用および基板対基板用製品ファミリーは、費用対効果が高く広い用途があります。

誤嵌合を防止し、端子のバックアウトを減らし、組み立て中のオペレーターの疲労を軽減し、ブラインド嵌合アプリケーションを支援するプレミアムハウジング機能を備えています。

Micro-Fit+コネクターシステムは、グローワイヤー対応の電線対基板用および電線対電線システムであり、3.00mmのピッチ、最大13.0Aの高定格電流、柔軟性と効率的なアセンブリーのための優れた設計オプションを提供します。

Mini-Fitコネクターファミリーは、最大+125℃の動作温度を提供し、ダブルクリンプツールを備えており、基板対基板、電線対基板用、電線対電線の構成で利用できます。

EXTreme Power製品は、クラス最高のパワー密度を備えた大電流相互接続ソリューションを提供します。EXTreme LPH 30.0AブレードからEXTreme PowerMass 150.0Aモジュールまで、広範な製品を提供しています。モレックスのEXTreme Power製品 – 大電流アプリケーション用

モレックスのセントラリティピンおよびソケット相互接続システムは、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーのコネクターを備え、+/-1.00mmの半径方向のセルフアライメントを提供して公差スタックアップの問題を克服しています。

高密度で高性能なメザニンアプリケーション向けに設計されたHD Mezzメザニンコネクターシステムは、12.5Gbpsのデータ速度を実現しながら、PCB配線を簡素化し、カードスロットスペースを最大化します。

信頼性の高いシグナル伝送のための頑丈なハウジングと保護ピンインターフェース、エアフローの障害を最小限に抑えるスリムなボディのハウジング、および回路サイズを増やすように配列された多用途性を提供するPMCI EEE 1386認定標準コネクターです。

フットプリント互換性のある雌雄同体のMirror MezzおよびMirror Mezz Proメザニンコネクターは、嵌合部品を別途必要としないため、アプリケーションのコストを削減できます。また、異なる高さのコネクターを組み合わせて目的のスタック高さにできるため、設計の柔軟性が増すと共に、電気通信やネットワーキング、その他のアプリケーション向けに差動ペアあたり最大112Gbpsのデータ速度をサポートできます。

モジュラーNeoPress高速メザニンシステムは、最大28Gbpsのデータ速度を提供しながら、調整可能な差動ペア、低いスタック高、コンプライアントピン終端により、スペースに制約のあるPCBで設計に柔軟性を提供します。

モレックスのモジュラーNeoScaleメザニンシステムは、今日のマーケットで最速の56Gbpsのデータ転送速度と最もクリーンなシグナルインテグリティを備えたコネクターであり、高密度システムアプリケーションにおけるカスタムPCB配線用の高速トライアドウェーハ設計を特徴としています。

薄型のSEARAYメザニンコネクターとジャンパーは、12.5+Gbpsのデータ速度、小さなフットプリント、および堅牢なはんだチャージ終端を提供し、SEARAYスリムコネクターはエアフローを改善してサーマルマネジメントの問題にも対処します。

SpeedMezzコネクターファミリーは、高密度、ロープロファイル、差動ペアあたり最大56Gbpsのデータ速度を提供し、共通のリセプタクルフットプリントで容易にアップグレードして、高速メザニン、堅牢なカードエッジ、および低速アプリケーション向けの多目的なソリューションを提供します。