低プロファイルのカードエッジコネクターは、最大25Gbpsのデータレートをサポートし、複数の向きとPCB厚で利用できます。

垂直、直角、ストラドルマウント、および直交ダイレクトアプリケーションで使用できる多用途性を備えており、ケーブルまたは銅フレックスソリューションに終端することができます。また、SFF-TA-1002、JEDEC、OCP 3.0、Gen-Z Consortiumなどの業界標準によって認められています。

シンプルかつ小型で、堅牢なリセプタクル設計になっているので、高速伝送用メザニンプラグカード、カードエッジ、またはケーブルに接続してスペースを最大限に節約できます。また、交換可能な柔軟なモジュラーウェハ設計により、顧客は同じコネクターインターフェースで差動、SE、およびパワーを使用できます。

確実に嵌合できるよう、アセンブリーをPCBにスナップする中央のポジティブロックでスペースを節約します。

プリント基板に並行するパワーブレードを使用して設計されたこのコネクターは、従来のコネクターが対応しない場所でも機能する、高電流パワー用とシグナル用の混合コネクターシステムです。

配電アプリケーション用に、複数のバスバータブまたは最大203.2mmのカードエッジと組み合わせるために（エンドツーエンドで積み重ねて）組み合わせることができます。