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SFPおよびSFP+コネクターシステム

ギガビットイーサネットおよびファイバーチャネル用途の2.5~10 Gbpsデータ転送速度に対応するモレックスのSFP+およびSFP製品は、業界全体における互換性を保証します。

製品のハイライト


データ転送速度: レーン: 業界標準:
最大10Gbps1イーサネット、ファイバーチャネル

高速I/Oコネクタ

高速EMIケージ

積み重ねられた製品

高速I/Oケーブルアセンブリ

特徴と利点


コネクター
テープ & リール梱包がなされたMT設計:
PCBへの容易なピックアンドプレース

ケージ – 単列
シングルポートケージの仕様は、プレスフィット、はんだポスト、PCI(1°)、連結ケージにはプレスフィット仕様:
異なるボード厚とアセンブリー工程での使用が可能

プレスフィットさせたテールが、シングルケージや連結ケージの両面基板の用途に対応:
PCB専有面積を最も有効に利用

SMT発光ダイオード(LED)で使用するライトパイプを内蔵:
ポートのステータスとアクティビティのフィードバックをユーザーに提供

モジュールは挿入時に向い合せになる:
ポートからモジュールを外しやすい

独自のサム・ラッチ式:
押し込みとラッチを引くことで直感的に操作できる機構を採用

15または30µ"(金めっき)で入手可能:
希望のコストや性能に対応

360°のエラストマーガスケット、スプリングフィンガー、複数の接地ピンを備えた連結ケージ:
高度なEMIシールドを備えたベゼル

ケージ – スタック式
エラストマーまたはメタルのガスケット:
優れたEMI保護のための2つの方法

基板へのプレスフィット端子:
はんだ付けが不要、必要コストの低減とはんだによる不具合の回避が可能

ケーブル
ホットプラガブル トランシーバー:
システムを停止することなくプラグの挿入と取外しが可能

亜鉛ダイカスト製バックシェル:
360°の電磁干渉(EMI)シールドが可能

概要


SFP+相互接続は、8Gbpsファイバーチャネルや10Gbpsギガビットイーサネットの用途に対応する設計がされています。SFP+相互接続は、標準的なSFP相互接続と同じ1ポートあたりのスペースを使用します。SFP相互接続は、1.125Gbpsファイバーチャネルや2.5Gbpsギガビットイーサネットの用途に対応する設計がされています。モレックスは、ケージ、コネクター、ケーブルアセンブリーに加え、ループバックアダプター、ライトパイプ カバー アセンブリー、SFP+とSFPの両方向けの防水タイプの光アセンブリーを提供しています。

防水のSFP光・電気一体型アセンブリーは、環境に強いインターフェースを提供しながら、PCB上の貴重なスペースを最大限に活用できる設計がなされています。このアセンブリーは、パネル フィードスルー設計を採用し、SFPケージと関連する電気回路を内部に搭載しています。

ライトパイプは、PCBに搭載したLEDで「リンクあり」または「リンクなし」のステータスを示すよう設計されています。ループバック アダプターは、ループバック通信用の高性能統合型二重シリアル データ リンクです。

産業別アプリケーション


ハイエンドサーバー

ファイバーチャネルとギガビットイーサネット
ネットワーク機器
ルーターとスイッチ
サーバ
ストレージ
通信ハードウェア

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。

資料