| アプリケーション: | 電流: | 動作温度: |
|---|---|---|
| TORからサーバーへの相互接続 | 0.5A | -40～+85℃ |
製品のハイライト
特徴と利点
概要
日々進化する帯域幅の要件に後れを取らないよう、新しいハイエンド スイッチ チップは、TOR（Top of Rack）スイッチでQSFP-DD相互接続を利用した最大256レーンを提供します。これにより、サーバーに必要なレーン数の接続が多くなります。SFP-DDモジュールシステムは、サーバーでの2レーン相互接続に焦点を当て、レーン数のより多いQSFP-DD TORインターフェースに対応します。また、ネットワーク機器やサーバー機器がその高密度を最大限に活用できるようになります。さらに、より密度の高い用途においてもブレイクアウトケーブルに対応します。
現在の市場には、一般的な2レーンプラガブルI/Oソリューションはありません。SFP-DD相互接続は、異なるメーカーのモジュール部品の機械的な相互運用性を確保しながら、倍の密度のインターフェースを実現するという技術的な課題に対応するために、MSAグループが開発した標準化されたシステムです。
現在のSFPフォームファクターのサーマルマネジメントは、1.5Wを発生するコネクターに限られています。そのため、3.5Wを発生するコネクターでは熱が問題となります。SFP-DDケージには長い構造が用いられ、放熱させるためのエリアが広くなっています。これにより、3.5Wのサーマルマネジメントが効果的に行われ、優れたシグナルインテグリティ（SI）性能を確保します。
産業別アプリケーション
この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。