通信およびネットワーキング技術が進歩するにつれて、システムでは、ファイバ数が多い光バックプレーンとクロスコネクトシステムがますます求められます。モレックスのFlexPlane光バックプレーン回路は、カードからカード、またはシェルフからシェルフへのファイバールーティングの管理可能な手段を提供します。多用途性に対して設計された、標準のFlexPlane回路は、柔軟で難燃性の回路基板上に高密度ルーティングを提供します。

アプリケーションの要求が厳しくなるにつれて、PCB上の使用可能スペースが縮小し、適切なエアフローが設計要件の不可欠な部分になります。3D FlexPlane光バックプレーン回路は、標準のFlexPlane回路と比較して回路基板サイズがほぼ50%縮小し　ます。3D FlexPlaneは、標準では単一の回路基板上にフレックス回路をルーティングするのに対し、複数の積層された回路基板上にファイバーをルーティングしてコンパクトなルーティングエリアを達成します。

通信とネットワーキングモジュールは、多くの場合、システム全体を中断しないで、バックプレーン上で素早く交換する必要があります。システムアーキテクトには、各アプリケーションの特定の要求を満たす設計の柔軟性も必要です。ブラインドメイトMTP（BMTP）、高密度ブラインドメイトMT（HBMT ）、ブラインドメイトLC（BLC ）、ブラインドメイトSC（BSC ）光バックプレーンコネクターシステムを使用して、FlexPlane光フレックス回路をシェルフ内の各カードに接続できます。任意のルーティングスキームで使用できるファイバーは、特定の要件を満たすためにシャッフルまたは論理パターンで、ポイントツーポイントルーティングできます。直接または融着接続した端子を使用できます。