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汽车技术中的微型化

数字技术正在改变当今汽车工程师设计和集成新功能的方式。考虑到动力总成电气化、高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和驾驶员界面背后的复杂动态情况,越来越多的电子元件都开始争夺本已密集的车辆架构内的空间。当空间非常宝贵时,微型化有助于最大程度提高性能 - Molex莫仕微型化解决方案基于坚固耐用的高性能连接系统。这有助于客户满足下一代汽车创新中减少包装尺寸、空间消耗、重量和线规考虑因素的要求。最重要的是,在恶劣道路条件下经过验证的解决方案正在从农业机械和机器人到户外照明和家电等应用中找到新的用途。 

总览


随着消费类设备变得更加数字化,并且汽车创新也快速发展以跟上步伐,汽车制造商正在竞相开发最新技术。塑造下一代产品的关键因素和目标包括电气化、增强的车内体验和高级驾驶员辅助系统 (ADAS)。这些改进旨在帮助支持安全性、舒适性和适应性 - 业界也在指望它们来促成实现完全自主操作的长期承诺。  

随着消费者不断要求在相同或更少的空间内提供更多功能,越来越多的电缆和连接器开始争夺本已密集的车辆架构内的空间。驾驶体验渐渐成为路上每辆新车的核心 - 而电子设计则可以决定这种体验的成败。   

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“Molex莫仕走在微型化探索的前沿,与制造商和一级供应商一起集思广益,打造突破性的解决方案。”
Kyle Glissman
全球产品经理
Molex莫仕

空间正变得前所未有的宝贵,因此制造商开始转向微型化,这有助于最大程度提高数据管理效率。这是影响向区域架构转变的关键因素之一。Molex莫仕正在积极打造具有高性能电源和信号功能的更轻、更小的混合插针和混合连接器 - 坚固且值得信赖的解决方案,旨在适应越来越多的空间限制并抵御碎片侵入。  

下一代汽车创新要求在最恶劣的条件下提供高可靠性。凭借在消费者超小型领域 30 多年的成熟经验,Molex莫仕为汽车工程师提供了广泛的微型化解决方案组合,有助于实现可靠的功能,同时满足减少包装尺寸、空间消耗、重量和线规的要求。我们的多学科专业知识、广泛的供应链网络和综合全球影响力使如今的汽车制造商能够优先考虑安全和驾驶员满意度。

特色资源


用数字孪生来预测汽车电子设备的性能

数字孪生已经给汽车设计和制造带来了革命性的变化,但如果将这种方法应用到零部件层面,又会发生什么? Molex莫仕的工程师团队目前正在开发产品数字孪生,并利用虚拟世界来预先确定零部件的性能和使用寿命。

为坚韧可靠的互联应用腾出空间

随着汽车制造商竞相提供最新功能,预计到 2030 年,电子元件最多将占新车成本的 50%。了解工程师是怎么用更少的可用空间设计更多功能,同时又是能够承受恶劣环境的组件。

提供下一代车载技术

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其他资源


坚固的小型连接器解决方案指南

从工业机械到普通家电,物联网功能的蓬勃发展重新定义了恶劣环境。复杂的电子系统越来越多地暴露在极端温度、侵入和振动下 - 同时要求加固和微型化。了解专为承受道路使用而设计的连接器如何在新应用中找到用途。 

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释放联网汽车的力量

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区域架构:让未来汽车成为可能

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特色产品


ConnTAK50 连接器

多功能 1.80 毫米间距连接器系统采用 AK 接口,提供单排和双排型号。 

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Mini50 连接器

与传统 USCAR 0.64mm 连接器相比,空间覆盖率达到 50%,并提供出众的耐热性。 

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stAK50h 连接器

提供未密封的混合插座头和插座,以提供信号和以太网连接。 

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DuraClik 连接器

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Stac64 连接器

Stac64_Connectors

H-DAC 64 连接器

H-DAC_64

Mizu 连接器

Mizu-Connectors

SlimStack连接器

SlimStack-Connectors

Easy-On FFC / FPC 连接器

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镜面式平行板连接器

Mirror-Mezz-Connectors

MXP120 连接器系统

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MX64 连接器

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