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224 Gbps-PAM4 高速数据中心技术

我们正身处自智能手机出现以来最伟大的技术变革前沿。生成式人工智能 (AI) 的社会价值和影响力无需赘言,它有可能彻底改变从汽车到量子计算和基因学等各个行业。但是,把当今技术领袖和新兴企业家的想法变为现实,需要未来的数据中心。了解 Molex 莫仕行业领先的 224 Gbps-PAM4 产品和定制架构设计全面产品组合如何打造日益增长的新型数据中心,以满足 AI、机器学习 (ML)、1.6T 网络和其他高速应用需求。我们经验丰富的设计工程师团队随时准备与您合作。通过直接与开创这一创新技术的工程团队联系,释放 224G 的无限潜力。

总览


生成式 AI 需要数据方法的模式转变。尽管“需要更多,更快”的主题始终保持不变,但超大规模数据中心的支持基础设施现在面临着物理层面的限制。ML 和 AI 应用的指数级增长正在推动市场增长轨迹,预计到 2030 年将达到或超过 2 万亿美元。只有在 224 Gbps-PAM4 架构上构建下一代数据中心才能维持这种极其迅猛的扩展。

Molex 莫仕全面的 224G 产品组合已经通过跨学科工程以及与客户的密切合作推向市场。这次共同开发整合了从连接和数据到组件与信号完整性等各个学科,使 224G 成为可能并且切实有效。了解更多有关我们的 224 Gbps-PAM4 解决方案的信息,以及 Molex 莫仕如何通过独特的定位帮助公司在架构设计的最初阶段满足应用需求。

示例架构中的 224G 产品组合 

224 产品

构建下一代数据中心

当今的数据中心架构无法充分发挥人工智能的潜力
专为高速数据中心应用而设计的协同解决方案,提供了彻底改变数据中心设计的途径。
详细了解,针对224G 构建下一代数据中心架构的演进, 其关键设计考虑因素和有价值的连接解决方​​案。

224g

    

特色产品


为什么铜互连在 224G 时代依然很重要

为了实现突破性的 224Gbps 速度,高速铜互连在确保最严苛应用中的可靠性、成本效益和可扩展性方面发挥着非常关键的作用。在我们的网络研讨会上了解更多信息。

adf

镜面式平行板增强型 224G 板对板连接器

在对目前成熟的无性高速平行板板对板连接器系列进行扩展后,可提供 224G 所需的性能,同时减少了在印刷电路板上占用的空间。可选的无性插配接口和插配高度有助于加快新连接器模块的推出、提高效率,并且往往还能简化物料清单 (BOM)。使用电动调谐触点和行业标准球栅阵列 (BGA) 印刷电路板连接可以改进信号完整性、简化连接器组装并提供有效保护以防损坏。

镜面式平行板

Inception 224G 无性背板和电缆

Inception 系列无性背板和电缆可通过可变间距密度、出色信号完整性和简化集成,实现出色的应用灵活性。SMT 启动功能简化后,印刷电路板接口处不再需要复杂电路板钻孔和过孔处理。多种线规选择可与应用内部和外部的自定义长度配合使用,以优化通道性能。   

印刷线路板
Liz Hardin
“简单来说,224 Gbps-PAM4 产品并非可有可无的选件。我们对生成式 AI 应用的认识十分浅显,为了充分发挥其潜力,我们需要开发下一代数据中心。”
Liz Hardin
企业解决方案营销总监
Molex莫仕

CX2 双速 224G 近 ASIC 连接器对电缆

凭借插配后螺钉啮合的优势,这些兼容 224G 的连接器可以确保每次都能完全固定,同时将插配力传递到螺钉而非接触接口。除了集成的应力消除之外,可靠的机械擦拭和受到全面保护的防拇指插配接口确保了长期可靠性,同时降低插针损坏的风险。最后,高性能双轴和创新的屏蔽结构提供了出色的发送/接收隔离。

电缆附件

OSFP 1600 解决方案

我们当前 OSFP 产品系列的下一代升级包括 SMT、BiPass 和外部电缆解决方案。这些坚固的电缆专为 224 Gbps-PAM4 而打造,提供卓越的机械耐用性和出色的屏蔽性,可以减少串扰,并在更高的奈奎斯特频率下提供更好的信号完整性 (SI) 性能。

  • SMT 连接器和屏蔽罩:从插配接口到 SME 尾部和电路板的出色屏蔽性确保了 224 Gbps 通道运行和更低的误码率 (BER)。

  • BiPass:将 I/O 与近 ASIC 相结合的标准化双轴,背板连接器提供了更灵活的设计。

  • 直接附加 (DAC) 和有源电缆 (AEC):多种电缆配置、优化的电线端接以及针对系统故障排除的 CMIS 支持可根据应用要求定制解决方案。

QSFP

QSFP 800 和 QSFP-DD 1600 解决方案

与我们的 OSFP 产品系列一样,我们经过升级的 QSFP 和 QSFP-DD 产品专为 224 Gbps-PAM4 而设计,并提供出色的屏蔽性,从而减少串扰并在更高的奈奎斯特频率下提高了性能。该系列产品经过重新设计,提高了机械稳健性(包括接触法向力),并包含 SMT、BiPass 和外部电缆解决方案。

  • SMT 连接器和屏蔽罩:通过这些提供出色屏蔽性的耐用解决方案,确保了 224 Gbps 通道运行和更低的误码率 (BER)。

  • BiPass:我们的 BiPass 解决方案利用标准化双轴,将 I/O 与近 ASIC 和背板连接器相结合,减少了热负载、降低了机架成本并提高了设计灵活性。

  • 直连电缆 (DAC) 和有源电缆 (AEC):这两类电缆可满足您的不同要求,我们的无源 DAC 解决方案非常适合低成本、低延迟应用,重定时 AEC 电缆较光学器件的成本更低、可维护性更佳。

QSFP DD

特色资源


功能

高性能计算的构建模块

在数据中心可以升级到下一代数据传输速率之前,它们必须首先解决整个基础设施中的热管理、可扩展性和连接性的复杂设计问题。了解 Molex莫仕创新如何支持先进的模块化架构实施以帮助解决这些复杂的难题。

博客

面向未来打造:224G 系统架构的设计注意事项

探索用于构建强大、可靠的 224G PAM-4 系统的设计考虑因素,解决信号完整性、热管理和延迟等难题。探索应对下一代数据传输的专家见解和对策。

扩大规模

PCIe 的持续发展

从 AI 到 AR 等新兴高性能应用对数据中心技术提出了前所未有的需求。为了跟上发展步伐,系统架构师需要高速、低延迟和高可扩展性的解决方案。探索 PCIe 历代演化历程以及 Molex莫仕是如何走在 PCIe Gen 5、6 甚至 7 的前沿的。 

服务器计算 PCIe

网络研讨会

为生成式 AI 架构设计 224 Gbps-PAM4 系统

革命性的 224G 技术有望实现生成式 AI 变革性的强大功能。但首先,需要支持 224G 的系统。在最近的一次小组讨论中,来自 Molex莫仕、NVIDIA 和 Marvell 的专家们探讨了设计突破性 224G 系统所面临的挑战和机遇。

224G

视频

适用于下一代数据中心的解决方案

生成式 AI 具备重塑几乎所有行业的潜能。但需要下一代 224G 速度来满足 AI 和其他先进应用的需求。了解未来数据中心的这种技术转变,以及更快的速度带来的挑战和机遇。

224G

扩大规模

旨在为 224 Gbps PAM-4 系统提供灵活性和可扩展性的数据中心架构

为了赶上生成式 AI 和机器学习的发展,如今的数据中心不得不扩大系统架构规模,在每个差分线对使用 PAM-4 调制方案,以支持 224 Gbps 的数据传输率。了解 Molex莫仕如何通过 Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 实现这种扩大规模的方法。

博客

在拐点处:发挥 224 Gbps-PAM4 的能力

生成式 AI 和数字孪生等应用正在推动对新一代数据中心的需求。了解 Molex 莫仕如何与关键客户就其 224G 产品组合进行合作,以及在共同开发的过程中如何了解超大规模数据中心以外的内容。

视频

采用下拉式散热器的高效冷却下一代可插拔 IO

昂贵的液冷解决方案并不是下一代 224G 可插拔 IO 的唯一选择。与传统散热器和相比,Molex莫仕的下拉式散热器 (DDHS) 可提供超过 5°C 的一流散热性能改善,并且在不增加风扇功率和速度的情况下可以提供超过 30W 的风冷解决方案。这种创新设计可以在使用热界面材料 (TIM) 时不会影响耐用性和性能。  

服务器和存储

新闻发布

Molex 推出率先上市的芯片对芯片 224G 产品组合

该产品组合包括下一代电缆、背板、板对板连接器和近 ASIC 连接器对电缆解决方案,运行速度高达 224 Gbps-PAM4,具有独特优势,可以满足持先进技术(包括生成式 AI、机器学习 (ML)、1.6T 网络和其他高速应用)所需的快数据传输率要求。

连接器系统

扩大规模

探索下一代超大型数据中心

下一代超大型数据中心已不仅仅局限于 224 Gbps-PAM4 解决方案。了解 Molex莫仕如何为系统架构师提供工程专长和创新互连解决方案(例如我们的 NearStack PCIe 连接器系统),以扩大规模和向外扩展这些扩张设施。