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开放计算项目的创新

数据中心新兴的云技术是一个关键因素，推动了对提供解构硬件和弹性、便携软件的新系统的需求。作为我们对客户协作和下一代数据中心技术承诺的一部分，Molex莫仕成为了开放计算项目 (OCP) 的积极参与者。OCP 是一个致力于高性能计算（HPC）兼容性和可扩展性的行业组织。

OCP 主要原则

开放计算项目 (OCP) 培养了一个生态系统，超大型数据中心、电信提供商、企业 IT 用户和供应商等全球社区成员在这个生态系统中合作创新服务器和存储技术。该项目推动了可扩展计算环境中最有效设计的开发和主流采用。

主要原则包括公开分享想法、规范和知识产权，OCP 认为这对于最大程度实现创新和降低技术组件的复杂性而言至关重要。这种精神对开发不仅更高效而且更灵活、更具可扩展性的商业硬件提供了支持，向专有、标准化设备带来的传统限制发起了挑战。

Molex莫仕积极地为 OCP 社区做贡献，专注于下一代数据中心技术与客户协作，这全都是由对云端解构硬件解决方案日益增长的需求所推动的。

OCP 项目

DC-MHS 模块化服务器硬件解决方案

Molex莫仕正通过开放计算项目的 DC-MHS 计划推动数据中心技术的创新，该计划倡导的是模块化和可扩展的硬件解决方案。了解我们作为推荐供应商的角色，塑造数据中心的未来以满足超大型数据中心和先进应用的动态需求。

探索 DC-MHS 组件
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“Molex莫仕是 OCP 社区引以为豪的成员和贡献者，与超大型企业、电信提供商、企业 IT 用户和其他行业供应商合作。我们仍然致力于提供创新解决方案来实现标准化服务器架构、增强系统性能和提高效率，以及实现模块化。”
Keegan McGraw
数据中心技术专家 
Molex莫仕

推进开放计算配电

随着服务器设计的发展，加入了高性能计算和人工智能，数据中心的配电格局正在发生翻天覆地的变化。随着物联网和边缘计算的扩张推动电源需求迅速增加，数据中心必须适应灵活、解构的电源管理策略。

探索配电

OCP 全球峰会

AMD Mojanda 参考设计

AMD 和 Molex莫仕推出了 Mojanda FLW 参考设计，这是由 AMD 使用支持 PCIe Gen5 的 SP5 插槽开发的。Mojanda 使用了 Molex莫仕 NearStack PCIe (SFF TA1026) 连接器。

 

 

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用于单相浸没式冷却的大功率互连

Molex莫仕首席工程师 Dennis Breen 论述了液体电介质中互连的材料兼容性。通过了解化学、电气、机械和环境因素，可以提高材料选择和互连的性能。 
 

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大功率可插拔光学模块的热特性

在跃升至 224G 数据传输率的过程中，更强的处理能力带来了固有的热影响，使热管理变得至关重要并且极具挑战性。Molex莫仕的 Hasan Ali 和思科的 Joe Jacques 强调了如今机壳温度方法的局限性并讨论了替代方法，从系统和模块设计人员的角度权衡了利弊。

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在下一代人工智能计算中发挥铜的作用

在 Molex莫仕与 NVIDIA 开创性的合作关系中，该项目旨在通过利用以铜为基础的技术的潜力彻底改变 AI 领域。Molex莫仕带来了开发高速板对板连接器领域的专长，可在 AI 系统中提供可靠高效的数据传输。
 

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Data Center Thank You

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