模块化服务器架构的可扩展性和高性能

M-PIC（模块化——平台基础设施连接）工作流让将 HPM 连接到平台和机箱基础设施所需的组件（包括冷却、配电和网络）实现了标准化。

M-PIC 简化了模块之间的通信，进一步提高了资源效率和管理，降低了运营成本并提高了数据中心的整体性能。

与 NearStack PCIe 直接到电缆互连一样，KickStart 连接器系统在 OCP 的 M-PIC 规范中被推荐用于线缆优化的启动外围设备连接器，并且符合 SFF TA 1036 标准。

KickStart 支持 32 Gbps NRZ 的 PCIe Gen 5 数据传输率，将低速和高速信号与电源电路组合到单个电缆组件中，以优化空间并提供灵活、标准化且易于实施的解决方案。   

M-SIF（模块化——共享基础设施）工作流旨在提高可容纳多个可维修模块的共享基础设施外壳的互操作性，例如 HPM、数据中心存储和计算模块 (DC-SCM) 以及外围设备。 

M-SIF 具有盲插和热插拔功能，从而无需精确对齐即可顺利插入和移除这些模块。

因此，机柜仍保持运行，从而实现不间断的数据中心性能。 

Impel Enhanced 包含在开放计算项目 M-SIF 基本规范中，提供了增强型电缆和背板插座头，可插配现有的 Impel Plus 子卡，专为满足 PCIe Gen 6 通道要求而设计。

Molex莫仕 PowerPlane 母排和背板连接器提供了一种整体解决方案，以确保共享系统基础设施更好的互操作性。

通过重新定义网络接口卡和 DC-SCM 的格局，OCP 为设计工程师和系统架构师提供了各种工具，用于开发强大、面向未来的数据中心解决方案。 

NIC 3.0 的推出引入了一种通用外形，适合 PCIe Gen 5 并符合 SFF-TA-1002 连接器标准，从而确保了互操作性和高性能。

同样，DC-SCM 规范采用模块化方法进行服务器管理，增强了安全性和控制功能。这种模块化有助于实现统一管理框架，可以简化跨平台集成，并改善用户体验和开发工作流程。