PCIe 技术的前沿

尽管 PCIe 通常每三年左右更新换代一次，但每一代都面临着独特的工程障碍。设计人员必须要克服串扰、电磁干扰和电源要求问题以实现理想的速度，同时还要保持信号完整性，而信号完整性问题是 OEM、ODM 和系统架构师都面临的一道潜在障碍。  

作为在数据中心领域拥有数十年经验的全球互连解决方案提供商，Molex 莫仕了解高速计算方面的设计挑战。我们的跨学科工程专业知识和模块化 PCIe 解决方案可帮助客户升级到下一代 PCIe，即使他们处于迁移过程的最初阶段。

数据中心是极具挑战性的环境，系统架构师肩负着艰巨的任务：确保现有系统和设备实现较高性能和可靠性。这需要进行系统性优化，着重于空间效率、模块化特性、布线灵活性以及与服务器和硬件的较高连接性。这些技术需求和业务需求是推动 Molex 莫仕在 PCIe 技术和产品功能方面不断进步的力量。

NearStack PCIe 连接器在设计时考虑了密度，可实现较小的占地面积和较大的布线灵活性。这款产品外形超薄，可尽可能降低对系统热性能的负面影响。

对于要在空间受限的应用中提供高速性能的客户，NextStream 连接器在外壳中采用引导机制，使设计更加坚固，降低了在插配过程中出现损坏的可能性。

Impel Plus 背板连接器能以高达 56 Gbps 的速度输送数据，使数据中心管理人员能够实现更高的速度，而无需完全重新设计架构。

Impel Enhanced 是 Impel 产品系列的最新升级产品，专为满足 PCIe Gen 6 信道需求而设计。增强型电缆和背板接头可插配现有的 Impel Plus 子卡。

直连卡机电 (CEM) 是混合卡边缘解决方案，其使用的高速信号引脚可直接连接到电缆，可使插入损耗减少约 1 分贝 (dB)，还可实现更长的布线。