跳至主要内容

印刷电子传感器

印刷电子传感器系统采用独特的集成式设计和制造工艺来生产创新性产品,可在印刷电子基板上融入多种组件。

特性和优点


传感器和组件集成

表面贴装技术可将各种组件和传感器整合到一个紧凑、易于使用的无线设备中。

  • 移动应用的 BLE 连接
  • 弹片开关
  • 印刷天线
  • 一次性薄膜柔性电池
  • 柔性基板
  • 水凝胶和电极
  • 粘结层和离型底纸
图片

ITAR、ISO 13485 和 ISO 9001

确保具备充分的质量、系统和文档控制。

图片

这款产品与众不同之处

将对印刷电子市场和传统电子市场的深刻了解与一流的制造能力相结合,以实施各种传感器技术,并支持柔性集成封装电路。

图片

在印刷电子产业的相关技术、材料和工艺方面的丰富经验和广博知识:
•  充分利用技术知识,通过协同开发产品,生成商用印刷电子传感器解决方案
•  显著增强新产品的功能和专业化以符合设计要求

作为印刷电子行业的公认领导者,拥有数十年专业经验,在提供创新的电子传感器解决方案方面具有得天独厚的优势:
• 利用深层关系、卓越声誉和丰富知识提供复杂的解决方案
• 支持按计划、按预算推进复杂项目

在执行金额达数百万美元的前沿开发合同方面具备丰富经验:
能够通过阶段性方法定义和执行大规模结构化程序

总览


客户经常需要印刷电子方面的新技术解决方案,但不确定如何将独立的组件组合成一个集成系统。Molex莫仕提供单一的设计、工程设计和制造工艺来源。这一定制过程基于通过了解客户需求而制定的严格方案,使用与客户共同开发的案例场景和功能规格。

产品差异化和新产品中新增的功能也是这些客户的重要要求。丰富的市场知识使 Molex莫仕能够识别和解决客户所面临的复杂问题。广泛的材料和工艺配置为客户的最终产品提供差异化和创新性。

应用


Diagnostics
Security and logistics
Smart packaging and labels

Diagnostics
Health equipment
Wearable sensors

这并非此产品的最终应用名单。它只包括一些最常见的用途。

资源