实现下一代创新

数据中心的热管理一直是一个难题。但现在，AI 和机器学习等先进应用正在将高数据处理需求提升到一个新的水平——传统的冷却解决方案可能已经不够用了。检查现有热管理系统的缺点并探索即将出现的全新创新。 

热管理在提高大功率可插拔光学模块的可靠性和效率方面发挥着举足轻重的作用。数据中心技术和应用的发展正在迅速增加这些模块的功耗，设计人员正面临着寻找有效、可扩展的冷却解决方案这一关键任务。

224G 技术为发展超大型数据中心带来了重大机遇，惊人的数据传输速度可以为要求严苛的应用提供支持。获得专家见解，攻克设计难题并打造基于 224G 的强大、可靠的系统。

汽车制造商正面临一个重大问题：功能丰富的车辆内部空间越来越小。探索坚固耐用的小型连接器如何满足要求严苛的车辆应用的性能和空间需求。

新兴的汽车功能挑战着传统域架构的极限。了解为什么汽车制造商从域架构改为采用区域架构来支持未来汽车的功能。

电动汽车 (EV) 的持续发展为充电基础设施带来了压力。探索对于实现大功率、高质量充电所要解决的最关键的设计难题。

AR 和 VR 设备的广泛采用进展依然十分缓慢——那么究竟是什么阻碍这些设备，使其无法像其他消费类可穿戴设备那样推广？ 小型化连接解决方案可以促进更高水平舒适性和功能的采用。

直观的用户界面 (UI) 正在彻底改变家电，使其变得更加方便、使用简便。探索从触摸屏到语音控制等 UI 设计的趋势，了解 Molex莫仕如何帮助打造联网家电解决方案。