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モレックス、次世代データ・センターおよび生成AIアプリケーションに対するサポートを加速する市場初のチップ対チップ224G製品ポートフォリオを発表

2023年5月23日

ハイライト


  • 高速I/O、オス/メスの区別がないバックプレーンケーブル、メザニン基板対基板用コネクター、ASICにより近いコネクター対ケーブルのソリューションで、224 Gbps-PAM4へのパスを高速化
  • 予測分析、顧客とのコラボレーション、シミュレーションにより各モジュールの全伝達経路開発を推進。最高レベルの電気的、機械的、物理的、信号的完全性を確保
  • 技術リーダー、ハイパースケールデータセンター、エンタープライズ顧客をサポートし、生成AI、ML、1.6Tネットワークなど、高速アプリケーションへの需要の高まりに対応するために設計された製品ポートフォリオ

ハイライト


  • 高速伝送用I/O、オス/メスの区別がないバックプレーンケーブル、メザニン基板対基板用コネクター、ASIC近傍設置向けコネクター対ケーブルソリューションで224 Gbps-PAM4化を加速
  • 予測分析、顧客とのコラボレーション、シミュレーションにより各モジュールの完全なチャンネル開発を促進することで最高レベルの電気、機械、物理、およびシグナルのインテグリティを実現
  • 技術リーダー、ハイパースケールデータセンター、企業顧客をサポートし、生成AI、ML、1.6Tネットワークなど、高速アプリケーションへの需要の高まりに対応するために設計された製品ポートフォリオ

イリノイ州ライル、2023年5月23日 - エレクトロニクスで世界をリードし、接続の分野で革新を続けるモレックスは、業界初のチップ間224G製品ポートフォリオを発表しました。最大224 Gbps-PAM4の速度で動作する次世代ケーブル、バックプレーン、基板対基板用コネクター、ASIC近傍設置向けコネクター対ケーブルソリューションで構成されています。その結果モレックスは、生成AI、機械学習(ML)、1.6Tネットワーキングなど、高速アプリケーションへの需要の高まりに対応し、最速のデータレートへの需要の増大に応えることができるユニークな立場にあります。

「当社は、主要な技術革新企業やデータセンター、エンタープライズの顧客と緊密に協力し、224G製品の導入に積極的に取り組んでいます」と、モレックスの銅線ソリューション担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのジャイロ・ゲレーロは述べています。「透明性のある共同開発アプローチで224Gエコシステムの関係者との早期エンゲージメントを促進しすることで、シグナルインテグリティやEMI低減から、より効率的な熱管理のニーズまで、潜在的な性能に関する障壁や設計課題を素早く発見して解決に当たっています。」

接続の革新で224Gエコシステムを強化

最大224 Gbps-PAM4のデータレートを実現するには、複数のチップ対チップ接続方式を採用した、全く新しいシステム構造が必要であり、ここが重要かつ複雑な技術の変曲点となります。この目的のために、モレックスのエンジニアによる部署を超えたグローバルチームは、最新の予測分析と高度なソフトウェアシミュレーションを使用して、顧客、技術リーダー、サプライヤーと緊密に協力し、以下をはじめとするポートフォリオ全体のクラス最高のソリューションの設計と開発を促進しました。

  • Mirror Mezz™ Enhanced:オス/メスの区別がないメザニン基板対基板用コネクターであるMirror Mezzファミリーの新製品。224 Gbps-PAM4の速度に対応しながら、さまざまな高さ要件やPCBスペースの制約、製造や組み立ての課題に対応し、コストを削減して、市場投入までの時間を短縮することができます。

  • Mirror Mezz Enhancedでは、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)のサブグループであるオープンアクセラレーターインフラストラクチャーグループによって、オープンアクセラレーターモジュール(OAM)の標準として選定されたMirror MezzおよびMirror Mezz Proの機能が拡張されています。この指名により、AIやその他のアクセラレーターインフラストラクチャーシステムの爆発的な成長への対応において、業界のリーダーと協力するというモレックスの包括的なコミットメントはさらに強まっています。
  • Inception™:ケーブルファーストの観点から設計されたモレックス初のオス/メスの区別がないバックプレーンシステム。アプリケーションの柔軟性を高め、可変ピッチ密度、シグナルインテグリティの最適化、および複数のシステムアーキテクチャとの統合の簡素化を特長としています。SMT実装の簡素化により、PCBインターフェース上の複雑な基板のドリルおよびバイア処理の必要性が減ります。アプリケーションの内部および外部で、複数の電線サイズオプションとカスタム長とを組み合わせることでチャンネル性能の最適化を図っています。

  • CX2 Dual Speed:モレックスのASIC近傍設置向け224 Gbps-PAM4コネクター対ケーブルシステムは、嵌合後のネジ止め、統合されたストレインリリーフ機能、信頼性の高いメカニカルワイプ、長期的な信頼性を確保するための完全保護「サムプルーフ」嵌合インターフェースにより、信頼性の高い確実なパフォーマンスを提供します。高性能twinaxと革新的なシールド構造により、優れたTx/Rx分離を実現しています。

  • OSFP 1600ソリューション:これらのI/O製品には、SMTコネクターとケージ、BiPass、直結(DAC)およびアクティブ電気ケーブル(AEC)ソリューションがあります。レーンあたり224 Gbps-PAM4、またはコネクターあたり1.6Tの集合速度に対応しています。シールドの改善により、クロストークを最小限に抑え、より高いナイキスト周波数でのシグナルインテグリティを実現できます。最新のコネクターとケーブルのソリューションは、機械的な堅牢性と耐久性を高める設計になっています。

  • QSFP 800およびQSFP-DD 1600ソリューション:この系列の製品はアップグレードされ、レーンあたり224 Gbps-PAM4、コネクターあたり1.6Tの集合速度に対応するように作られたDACおよびAECソリューションと共に、SMTコネクターとケージ、Biasを提供するようになっています。モレックスのQSFPおよびQSFP-DDソリューションは、機械的堅牢性、より優れたシグナルインテグリティ、熱負荷の低減、柔軟な設計、ラックコストの低減を実現します。

製品の紹介

Mirror Mezz Enhanced、Inception、およびCX2 Dual Speedのサンプルは今夏に、またモレックスの新しいOSFPおよびQSFPの製品サンプルは秋に提供開始予定です。

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イリノイ州ライル – 2023年5月23日 –エレクトロニクスで世界をリードし、コネクティビティの分野で革新を続けるモレックスは、業界初のチップ間224G製品ポートフォリオを発表しました。最大224 Gbps-PAM4を実現する次世代ケーブル、バックプレーン、基板対基板用コネクター、ASICにより近いコネクター対ケーブルのソリューションを採用しています。その結果モレックスは、生成AI、機械学習(ML)、1.6Tネットワーキングなど、高速アプリケーションへの需要の高まりに対応し、最速データレートへの増大する要望に応える独自の地位を確立しました。   

「弊社は、主要な技術革新企業やデータセンター、エンタープライズの顧客と緊密に協力し、224G製品の導入に積極的に取り組んでいます」と、モレックスのカッパーソリューションを担当するバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのジャイロ・ゲレーロ(Jairo Guerrero)は話します。「透明性ある共同開発アプローチで224Gエコシステムの利害関係者との早期連携を可能にし、シグナルインテグリティやEMI低減から、より効率的な熱管理の必要性まで、潜在的な性能に関する障壁や設計課題を素早く特定、解決しています」。

コネクティビティの革新で224Gエコシステムを強化

224 Gbps-PAM4までのデータレートを実現するには、複数のチップ間接続方式を採用した、全く新しいシステム構造が必要であり、そこが重要かつ複雑な技術の変曲点となります。モレックスのエンジニアによる機能横断的なグローバルチームは、最新の予測分析と高度なソフトウェアシミュレーションを使用して、顧客、技術リーダー、サプライヤーと緊密に協力し、以下を含むクラス最高のソリューションの全ポートフォリオの設計と開発を促進させました。

  • ·Mirror Mezz™ Enhanced—オス/メスの区別がないメザニン基板対基板用コネクターであるMirror Mezzファミリーの新製品です。224 Gbps-PAM4の速度をサポートしながら、さまざまな高さ要件やPCBスペース制約、製造や組み立ての課題に対応し、コストを削減、市場投入までの時間を短縮します。
  • Mirror Mezz Enhancedは、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)のサブグループであるオープンアクセラレーターインフラストラクチャー グループによって、オープンアクセラレーターモジュール(OAM)標準として選定されたMirror MezzとMirror Mezz Proの機能を拡張したものです。AIやその他のアクセラレーターインフラストラクチャーシステムの爆発的な成長をサポートするために、業界のリーダーたちと協力するモレックスの包括的なコミットメントを強化します。
  • Inception™—ケーブルファーストの観点から設計されたモレックス初のオス/メスの区別がないバックプレーンシステムです。アプリケーションの柔軟性を高め、可変ピッチ密度、シグナルインテグリティの最適化、および複数のシステムアーキテクチャとの統合の簡素化を特長とします。簡素化したSMT立ち上げにより、PCBインターフェースでの複雑な基板ドリルやビア加工は不要です。複数の適用電線範囲オプションは、アプリケーションの内部および外部のカスタム長と組み合わせることで、チャネル性能の最適化を実現します。    
  • CX2 Dual Speed—モレックスの224 Gbps-PAM4、ASICにより近いコネクター対ケーブルのシステムは、嵌合後のネジ止め、統合されたストレインリリーフ機能、信頼性の高いメカニカルワイプ、長期的な信頼性を確保するための完全保護「サムプルーフ」嵌合インターフェースによって、堅牢で信頼できるパフォーマンスを提供します。高性能twinaxと革新的なシールド構造により、優れたTx/Rxアイソレーションを実現しています。
  • OSFP 1600ソリューション—これらのI/O製品には、SMTコネクターとケージ、BiPass、ダイレクトアタッチ(DAC)およびアクティブ電気ケーブル(AEC)ソリューションがあります。レーンあたり224 Gbps-PAM4、またはコネクターあたり1.6Tのアグリゲート速度に対応しています。シールドの改善により、クロストークを最小限に抑え、より高いナイキスト周波数でのシグナルインテグリティを確保します。最新のコネクターとケーブルのソリューションは、機械的な堅牢性と耐久性を高めるように設計されています。
  • QSFP 800およびQSFP-DD 1600ソリューション—SMTコネクターとケージ、Bias、DACおよびAECソリューションについて、レーンあたり224 Gbps-PAM4、コネクターあたり1.6Tのアグリゲート速度に対応するように製品ラインをアップグレードしました。モレックスのQSFPおよびQSFP-DDソリューションは、機械的堅牢性、より良いシグナルインテグリティ、熱負荷の低減、柔軟な設計、ラックコストの低減を実現します。

製品の提供開始

Mirror Mezz Enhanced、Inception、およびCX2 Dual Speedのサンプルは今夏に、またモレックスの新しいOSFPおよびQSFPの製品サンプルは秋に提供開始予定です。

モレックスについて

モレックスは、より良い、より接続性の高い世界の実現にコミットする、エレクトロニクス市場のグローバルリーダーです40を超える国々で事業を展開するモレックスは、自動車、データセンター、産業用オートメーション、ヘルスケア、5G、クラウド、消費者向けデバイスの各業界で変革をもたらす技術革新を可能にしています。モレックスは、お客様や業界との信頼関係、卓越したエンジニアリングの専門知識、製品の品質と信頼性を通じて、「Creating Connections for Life」の無限の可能性を実現しています。詳細は、www.molex.comをご覧ください。

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モレックス代理 HetzelMeade Communications、スー・ヘッツェル(Sue Hetzel)

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