| インピーダンス: | ピッチ: | 電線サイズ（AWG）: |
|---|---|---|
| 100オーム | 0.50mm - 0.60mm | 30 - 34（アプリケーションによる） |
製品のハイライト
特徴と利点
概要
高速伝送・高密度が求められる用途においては、基板の混雑、PCB原料の高価コスト、製造時のばらつきなどのため、繊細な差動信号の配線向けには従来のPCB原料が避けられています。システム要件や物理的なサイズが拡大するとともに、信号チャネルの長さが伸びるため実現が難しくなってきています。標準のPCB業界では限られたソリューションしかありません。モレックスのNearStack製品ファミリーは、これらの次世代システムの課題に対応する革新的なソリューションを提案します。
産業別アプリケーション
Battery farms
Factory equipment
Robotics
Switches
AI infrastructure
Data centers
Servers and machine learning
Storage devices
AI systems
Cell towers/remote radio unit applications
Core routers
Device control units
High-performance computing
Networking devices
Top-of-the-rack switches
この製品の絶対的なアプリケーションリストではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。
よくある質問
基板上のコネクターを用いるメリットは？
NearStack On-The-Substrateは、ダイレクト ツー チップ式のソリューションであり、チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの「コネクター化」を可能にします。
NearStackはダイレクト ツー コンタクトの終端方式を採用していますか？
NearStackは、Twinaxをケーブルコネクター内の信号ターミナルに直接溶接するダイレクト ツー コンタクト終端方式を用いています。これにより、「パドルカード」とはんだ付けの手作業が不要になります。