ドキュメントとリソース
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3Dモデルおよび設計ファイル
仕様書
製品仕様書
製品環境コンプライアンス
| GADSL/IMDS | Compliant with Exemption 44; 33 |
|---|---|
| China RoHS: |  per SJ/T 11365-2006 |
| EU ELV: | Not Relevant |
| Low-Halogen Status: | Low-Halogen per IEC 61249-2-21 |
| REACH SVHC: | Not Contained per D(2023)8585-DC (23 Jan 2024) |
| EU RoHS: | Compliant per EU 2015/863 |
製品標準適合証明書
- Eu RoHS
- REACH SVHC
- Low-Halogen
- IPC 1752A Class C
- IPC 1752A Class D
- Molex Product Compliance Declaration
- IEC-62474
- chemSHERPA (xml)
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部品詳細
一般
| ステータス | Active |
|---|---|
| カテゴリー | PCB Headers and Receptacles |
| シリーズ | 46207 |
| 説明 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 6 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, Glow-Wire Capable, Tray |
| アプリケーション | Board-to-Board, Power, Wire-to-Board |
| コメント | Current for wire-to-wire applications = 13.0A max. per circuit; Current for wire-to-board applications = 9.0A max. per circuit |
| コンポーネント種別 | PCB Header |
| プロダクトファミリー | Mini-Fit Family Power Connectors |
| 製品名 | Mini-Fit Jr. |
| UPC | 800756675763 |
| ステータス | Active | カテゴリー | PCB Headers and Receptacles |
|---|---|---|---|
| シリーズ | 46207 | 説明 | 4.20mm Pitch, Mini-Fit Jr. Reflow Solder Capable Header, Dual Row, Vertical, 6 Circuits, 1.57mm PCB Thickness, with PCB Pegs, LCP Housing, with Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, Glow-Wire Capable, Tray |
| アプリケーション | Board-to-Board, Power, Wire-to-Board | コメント | Current for wire-to-wire applications = 13.0A max. per circuit; Current for wire-to-board applications = 9.0A max. per circuit |
| コンポーネント種別 | PCB Header | プロダクトファミリー | Mini-Fit Family Power Connectors |
| 製品名 | Mini-Fit Jr. | UPC | 800756675763 |
電気
| 電流 - コンタクトあたりの最大値 | 13.0A |
|---|---|
| 電圧 - 最大 | 600V AC (RMS)/DC |
| 電流 - コンタクトあたりの最大値 | 13.0A | 電圧 - 最大 | 600V AC (RMS)/DC |
|---|
機械的性能 / 材質
| 分離型 | No |
|---|---|
| 回路（実装） | 6 |
| 回路（最大） | 6 |
| 色 - 樹脂部 | Black |
| 耐久挿抜回数 | 100 |
| 活線挿抜対応 | No |
| 難撚性 | 94V-0 |
| グローワイヤー対応 | Yes |
| 嵌合ガイド | No |
| 嵌合ロック | Yes |
| 材質 - 金属部 | Brass |
| 材質 - 嵌合部メッキ | Matte Tin |
| 材質 - 終端メッキ | Matte Tin |
| 材質 - 樹脂部 | High Temperature Thermoplastic |
| 正味重量 | 2.351/g |
| 列数 | 2 |
| 実装形態 | Vertical |
| パッケージ形態 | Tray |
| 基板テール長 | 3.66mm |
| PCB位置決め | Yes |
| PCB保持 | Yes |
| PCB厚 - 推奨 | 1.57mm |
| ピッチ - 嵌合部 | 4.20mm |
| ピッチ - 実装部 | 4.20mm |
| 嵌合極性 | Yes |
| 基板極性 | Yes |
| シュラウド | Fully |
| 縦列スタック（エンド・ツー・エンド） | No |
| 使用温度範囲 | -40° to +105°C |
| 終端インターフェーススタイル | Through Hole |
| 分離型 | No | 回路（実装） | 6 |
|---|---|---|---|
| 回路（最大） | 6 | 色 - 樹脂部 | Black |
| 耐久挿抜回数 | 100 | 活線挿抜対応 | No |
| 難撚性 | 94V-0 | グローワイヤー対応 | Yes |
| 嵌合ガイド | No | 嵌合ロック | Yes |
| 材質 - 金属部 | Brass | 材質 - 嵌合部メッキ | Matte Tin |
| 材質 - 終端メッキ | Matte Tin | 材質 - 樹脂部 | High Temperature Thermoplastic |
| 正味重量 | 2.351/g | 列数 | 2 |
| 実装形態 | Vertical | パッケージ形態 | Tray |
| 基板テール長 | 3.66mm | PCB位置決め | Yes |
| PCB保持 | Yes | PCB厚 - 推奨 | 1.57mm |
| ピッチ - 嵌合部 | 4.20mm | ピッチ - 実装部 | 4.20mm |
| 嵌合極性 | Yes | 基板極性 | Yes |
| シュラウド | Fully | 縦列スタック（エンド・ツー・エンド） | No |
| 使用温度範囲 | -40° to +105°C | 終端インターフェーススタイル | Through Hole |
プロセス
| 最大持続時間 | 30 |
|---|---|
| 鉛フリー | SMC&WAVE |
| 最大サイクル | 3 |
| 最高温度 | 265 |
| 最大持続時間 | 30 | 鉛フリー | SMC&WAVE |
|---|---|---|---|
| 最大サイクル | 3 | 最高温度 | 265 |