| 数据传输率： | 间距： | 堆叠高度： | 插针数： |
|---|---|---|---|
| 高达 224 Gbps | 4.00 毫米 x 1.50 毫米差分线对间距 | 5.00mm、8.00mm 和 11.00mm | 多达 270 个差分线对 |
产品亮点
特性和优点
通过兼容的插配接口支持以高达 224 Gbps 的速率传输数据
无需重新设计 PCB 即可提高数据传输速度水平
通过阴阳同体设计降低成本
简化采购流程和库存管理，同时降低工具需求
优化了使用空间，适用于空间高度受限的应用
2.50mm 和 5.50mm 高度连接器可交叉插配或自行插配，允许进行超低堆叠和中等高度堆叠（5.00mm、8.00mm 或 11.00mm）
通过充分利用 PCB 的基板面缓解设计挑战
连接器插针密度高，在该区域，差分线对 (DP) 多达 270 个，每平方英寸 107 至 115 个 DP
采用坚固的护罩型插座设计，可减少组装错误和插配时的损坏
护罩能够保护触头不受碰撞或其他损坏，以及通过“拇指测试”
盲插简化了组装操作
触头设计可在盲插情况下确保精细定位 (0.70mm)，使插配操作更轻松、更可靠
提高信号完整性 (SI) 和可靠性
“防碰撞”接触接口每束有两个触点，可提高可靠性，并可将最小堆叠高度降到 5.00mm
提高可靠性
支持相对梁，可确保在 1.50mm 的最大长度擦拭条件下，提供全面的光束插配支持
通过 Mirror Mezz Enhanced 可轻松将数据传输速度提高到 224 Gbps
该连接器与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 连接器的占地面积相同，可降低 PCB 重新设计需求
通过球栅阵列 (BGA) 连接降低成本
成熟的 BGA 设计全部采用球形触点作为插针，可改善可预测 SI 并增加其数量
节约成本，实现设计多样性
软电缆链路通过受控信道和固定接地提供出色的 SI，允许放宽板与灵活架构之间的偏移公差
优化性能和 SI
触点和“拨片”之间的间距不同，可优化阻抗，并且排之间的“拨片到触点”的弯曲方向不断变化，这样可以减少串扰
总览
随着客户寻求在相同区域封装更多功能以满足各种应用需求，印刷电路板 (PCB) 空间变得越来越重要。 Mirror Mezzz 连接器可提供多达 270 个差分线对 (DP)，每平方英寸 107 至 115 个 DP。考虑到连接器的密度远高于行业平均水平，这样可以显著节省空间和成本。
随着芯片越来越先进，数据传输率越来越高，数据中心和其他市场越来越迫切需要高速连接器。 Molex Mirror Mezz Enhanced 连接器是同类产品中首款数据传输速度高达 224 Gbps NRZ 的板对板连接器。
高密度服务器应用需要的零件更少，以降低成本并提高运行效率。阴阳同体 Mirror Mezz 连接器能够降低工具、库存和运营成本，并且还能帮助客户节省时间，提高流程效率。
可帮助客户节省成本的其他设计功能：
-BGA 端接（带短引线）可解决含数百个插针的微型封装的生产问题
-与现有 Mirror Mezz 产品针脚相容，无需在系统升级期间重新设计 PCB。
按行业划分的应用
热门问题选集
Mirror Mezz Enhanced 和其他 Mirror Mezz 解决方案有什么区别？
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 相比，Mirror Mezz Enhanced 的信号传输速度更快，高达 224 Gbps，并且信号完整性更佳。
哪种 Mirror Mezz 解决方案适用于我的应用？
Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 平行板连接器可提供卓越的数据传输速度和信号完整性，能够满足下一代数据中心的需求。Molex 莫仕可提供不同数目的电路，满足不同应用的需求。请联系我们了解详细信息。
Mirror Mezz Enhanced 具有多少堆叠高度选项？
与 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 类似，Mirror Mezz Enhanced 通过将 2.50mm 和 5.50mm 高度连接器相结合，可提供 5.00mm、8.00mm 和 11.00mm 等三种不同的堆叠高度。