| 阻抗： | 间距： | 线径规格 AWG： |
|---|---|---|
| 100 Ohm | 0.50 mm - 0.60 mm | 30 - 34 基于应用 |
产品亮点
特性和优点
总览
由于电路板拥挤、PCB 材料成本高昂和制造可变性，高速高密度应用避免使用传统 PCB 材料 来路由敏感的差分信号。随着系统要求提高和物理尺寸扩大，信号信道的长度也会增加，并且变得难以完成；标准 PCB 世界中存在有限的解决方案。NearStack 产品系列是 Molex莫仕为应对这些下一代系统挑战而推出的创新解决方案。
NearStack 100 Ohm：NearStack 100 Ohm 设计为小型封装并与 Molex莫仕 BiPass I/O 兼容，利用 34 AWG 双轴电缆为我们的客户打造 8DP 和 16DP 尺寸的高速跳线产品。
NearStack PCIe：NearStack PCIe 是专为支持 PCIe Gen 5 要求而设计的电缆解决方案，从信号完整性和引脚计数的角度来看，NearStack PCIe 提供了一种密集的薄型解决方案，可将我们客户的 Gen 5 PCIe 系统组件与行业领先的 SI 性能互连。
NearStack 基板载：NearStack 基板载设计为直连芯片解决方案，通过将 NearStack 连接器直接放置在芯片基板上，可以实现 ASIC 封装的“连接器化”。来自芯片的高速信号完全避开 PCB，通过 0.50 mm SMT 插头和薄型电缆组件退出。
NearStack ExT：ExT 是一个独特的应用，在密集的 20DP 端口内利用 NearStack 直连触点双轴技术，为机箱面板上的电缆到电缆接口启用“外部拓扑”；坚固的机械设计可实现一致、可靠的外部插配体验。
按行业划分的应用
Battery farms
Factory equipment
Robotics
Switches
AI infrastructure
Data centers
Servers and machine learning
Storage devices
AI systems
Cell towers/remote radio unit applications
Core routers
Device control units
High-performance computing
Networking devices
Top-of-the-rack switches
这并非此产品的最终应用名单。它只包括一些最常见的用途。
热门问题选集
基板载连接器有哪些优势？
NearStack 基板载设计为直连芯片解决方案，通过将 NearStack 连接器直接放置在芯片基板上，允许 ASIC 封装的“连接器化”。
NearStack 是否使用直连触点端接？
NearStack 通过将双轴直接焊接到电缆连接器 内的信号端子来利用直连触点端接。无需"插卡"和手工焊接。