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Impactバックプレーンコネクター

Impactバックプレーンシステムは、市場で最も汎用性の高い製品の1つで、次世代の高速需要を満たすために密度の限界を押し上げ、Impact zX2コネクターを使用して最大28Gbpsの優れた電気性能を発揮します

製品のハイライト


シグナル速度:  密度: インピーダンス:
25Gbps8085、100Ω

PCB Headers

PCB Receptacles

Power Headers

Power Receptacle

Right Angle Male (RAM)

Cover & Guide

特徴と利点


最大25Gbpsの拡張可能なImpactデータレート
最大28Gbpsの拡張可能なImpact zX2データレート:

将来のシステム性能のアップグレードをサポートするため

密度は1cmあたり最大30個の差動ペア(リニアインチあたり80個の差動ペア):
ボードとシステムの面積使用量を最小限に抑えながら、広帯域幅のニーズをサポート

シンプルな1.90 x 1.35mmグリッド:
PCB配線の柔軟性を提供し、コストを削減

IEEE 10GBASE-KRおよびOptical Internetworking Forum (OIF) Stat Eye準拠のチャネル性能:
エンドツーエンドのチャネル性能コンプライアンスを実証

直交ダイレクト設定を利用可能で、90°または270°回転の2ピースミッドプレーンソリューションを提供:
エアフローを改善し、チャネル内のビアを排除し、部品の総数を削減し、システムの柔軟性を向上

3つの準拠ピンオプション(0.36PTH、0.39、0.46mm):
優れた機械的性能と電気的性能を実現し、設計を最適化するための究極の柔軟性を顧客に提供します

従来型、オプティカル水平接続コネクター型、メザニン型、直交型、直交ダイレクト型など、汎用構成オプションを提供:
顧客が多くのシステムアーキテクチャにわたって、同じブロードエッジ結合テクノロジーを活用できるようにします

ブロードエッジ結合の差動ペア設計:
すべての高速伝送用チャネルにわたって優れた密度、低クロストーク、低挿入損失、および最小限の性能変動

インライン千鳥嵌合インターフェース:
市場の競合製品に比べて嵌合力を40%削減しながら、2つの接触点を提供して長期的な信頼性を実現

概要


最新のImpact製品のお客様は、Impact zX2 28Gbpsヘッダーとリセプタクル を活用して、シャーシのデータレートをアップグレードしながら、既存のアーキテクチャを維持できます。

Impact 85 Ohm Plus は、100Ωテクノロジー、密度、設置面積を活用し、コモンモード性能を向上させるプラスクリップの追加により電気的に強化されたソリューションを提供します。

Impact Powerは、従来のオプティカル水平接続コネクター構成およびメザニン構成で、3~6ペアのサイズで提供され、モジュールあたりの定格電流は 60.0~120.0Aです。

Impact Orthogonal Direct はミッドプレーンを排除することで、お客様のコストを削減し、電気的性能を向上させ、熱障壁を取り除くことができます。

Impact Orthogonal Midplanerは、チャネルの長さ、ミッドプレイスの複雑さとコストを削減します。 ドーターカードは、ミッドプレーンの片側に垂直に接続し、もう一方の側に水平に接続できます。

産業別アプリケーション


Servers
Storage

Cellular infrastructure
Routers 
Switches
Telecommunications hardware

Diagnostic imaging
Healthcare IT

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。

ドキュメントとモデル


Pin Map Configurator

Start by specifying your backplane signal and power needs and you will be presented with various module options based on the slot pitch and overall lengths that match your requirements.