224Gbps-PAM4 高速データセンター・テクノロジー

実績のあるメザニン式のジェンダーレス基板対基板用高速コネクターの現在のファミリーにMirror Mezzが加わったことで、PCB上の占有スペースを最小限に抑えながら、224Gに必要な性能を得ることができます。ジェンダーレスの嵌合インターフェースと嵌合高さオプションにより、新しいコネクターモジュールの供給を早めることができます。効率が向上するだけでなく、多くの場合、部品表（BOM）が簡単になります。接点の電気的調整と業界標準のボールグリッドアレイ（BGA）PCBアタッチメント方式の採用により、信号品位が向上するばかりでなく、コネクターの組み立てが容易になり、大幅な損傷対策にもなります。

これらの224G互換コネクターには、嵌合後のねじ係合にメリットがあります。接触インターフェースではなくネジに嵌合力が伝わって、いつでも完全に装着できます。一体型のストレインリリーフに加え、信頼性の高いメカニカルワイプと完全保護のサムプルーフの嵌合インターフェースにより、長期信頼性が保証され、ピンの損傷リスクが最小限に抑えられています。高性能Twinaxケーブルと革新的なシールド構造により、優れたTx/Rx分離性能を実現しています。

当社のOSFP製品ファミリー同様、アップグレードしたQSFPおよびQSFP-DD製品は224Gbps-PAM4向けであり、クロストークを最小限に抑え、より高いナイキスト周波数での性能を向上させる優れたシールド性能を備えています。このファミリーは、接触法線力をはじめとする機械的堅牢性を高めるために設計し直されており、SMT、BiPass、外部ケーブルソリューションが付属しています。

• SMTコネクターとケージ: 優れたシールド性能を提供するこれらの高耐久ソリューションにより、224Gbpsのチャネル動作とより低いビットエラーレート（BER）を保証します。

• BiPass: I/OとニアASICおよびバックプレーンソリューションを組み合わせた規格化されたTwinaxを採用した当社のBiPassソリューションを利用することで、熱負荷を低減し、ラックコストを抑えて、より柔軟な設計ができます。

• DAC（Direct Attach Cable）ケーブルとAEC（Active Electrical Cable）ケーブル: お客様の要件に合わせて製作されるケーブルです。低コスト、低遅延のアプリケーションに最適なパッシブDACソリューション、光学機器に比べて低コストで優れた保守性を提供するリタイミングAECケーブルなどがあります。