より小型で超コンパクトなデバイスに対する需要の高まりにより、さまざまな設計オプションを備えた小型で信頼性が高く堅牢なコネクターに対する業界のニーズが高まっています。多くの設計において、大電流パワーと高い動作温度、および電気的信頼性と設計の柔軟性の複雑な組み合わせが必要とされます。モレックスのSlimStack マイクロミニチュア基板対基板および基板対FFC用コネクターは、信頼性の高い接続を保証する幅広い設計オプションを提供します。これらのマイクロ/ファインピッチプラグおよびリセプタクルは、最大125Vの電圧定格、最大125℃の動作温度、シグナル用コネクターで最大5.0A、バッテリーコネクターで15.0Aの定格電流を備えています。さらに、SlimStack SSBおよびSSB RPスタッキングコネクターシリーズは、さまざまなスタック高さを提供します。

お客様は、ブラインド嵌合やハイパワー供給中にハウジングが損傷するのを防ぐ簡単な嵌合オプションを必要としています。ネイル構造は、幅広いアライメントと堅牢性を提供します。メタルパワーアーマーネイルは、最大3.0Aのパワーのハウジング保護、電気的信頼性、およびさまざまなアプリケーションのネイル構造要件をサポートするクリーンな接点を提供します。カバーネイルは、最大50Nの力、0.80mmの変位、および5.0Aのパワーまでのブラインド嵌合中にハウジングが損傷するのを防ぎます。スタッキングコネクターの短い本体とネイル構造は、嵌合時のハウジングの損傷を防ぎ、PWB設計に柔軟性をもたらします。

SlimStack 5G mmWaveRFフレックス対基板用および基板対基板用コネクターは、超低プロファイルおよび極端なRFアプリケーション向けのシグナルインテグリティ（SI）を備えた信頼性の高い安定した性能を提供します。マルチRF基板対基板用コネクター5G15（5GHz）および5G25（25GHz）は、さまざまなサイズオプションを備えているため、設計の柔軟性をさらに高めます。

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。

SlimStack基板対基板用コネクターの保存可能期間はどれだけですか？
当社のSlimStack基板対基板用コネクターの標準的な保存可能期間は、モレックスの出荷日から12か月です。

SlimStack基板対基板用コネクターのデータ速度はどれだけですか？
SlimStack基板対基板用コネクターの最大使用可能周波数は最大20GHz、データ速度は最大40Gbpsです。詳細については、以下のリソースセクションにある 「SlimStack基板対基板用コネクターハードウェアインターフェース」の製品リファレンスガイドを参照してください。

ピン番号1はどこですか？
左から右、または右から左のいずれかで、ピン番号1を選択するのはお客様次第です。モレックスの推奨事項を下の図に示します。