银制柔性电路解决方案
Molex 银制电路解决方案是刚性印刷电路板的灵活替代方案。银制软片能够打印多达 6 层电路和 SMT 元件，为您提供一种经济型传统蚀刻铜产品生产方法。
聚酯 (PET) 基板：
• 提供柔性基板，替代刚性印刷电路板 (PCB)
• 比聚酰亚胺更具成本效益
专有焊接技术：
• 支持使用传统 SMT 工艺在 PET 上连接基于微间距 (0.50 毫米) 微处理器的部件 (IC)
紫外线固化密封剂：
• 保护焊点，使其能够承受振动和机械冲击
• 提供强大的连接功能，可耐受各种应用
无需刺激性化学品或废物处理设施：
• 提供环保组件
银制印刷：
• 是替代铜蚀刻的经济型方案
迹线窄至 0.127 毫米（5.0 密耳），间距小至 0.127 毫米（5.0 密耳），精选设计中还提供更窄、更精细的迹线：
• 具有低电阻和高导电性，是适合各种低功耗和弱信号应用的有效电路
